5月21日，由協(xié)會(huì)會(huì)員單位四川九天真空科技股份有限公司承擔(dān)研發(fā)任務(wù)的“02專項(xiàng)”產(chǎn)品——“變通導(dǎo)擺動(dòng)隔離閥”樣機(jī)成功通過專家組現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果符合項(xiàng)目任務(wù)書的技術(shù)要求，下一步將進(jìn)入上機(jī)考核階段。
專家組在九天真空潔凈實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行樣機(jī)的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試
02專項(xiàng)，即：《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目，因次序排在國(guó)家重大專項(xiàng)所列16個(gè)重大專項(xiàng)第二位，在行業(yè)內(nèi)被稱為“02專項(xiàng)”。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)含量極高，同時(shí)對(duì)配套產(chǎn)業(yè)要求極高，其中就包括真空設(shè)備配套產(chǎn)業(yè)。真空設(shè)備（真空閥、真空泵、真空腔體及管道等）是半導(dǎo)體各工藝制程環(huán)節(jié)必備的通用設(shè)備，廣泛應(yīng)用于晶圓制造過程中的LL、Etching、CVD、ALD、封裝、測(cè)試等清潔或嚴(yán)苛制程中。
刻蝕是半導(dǎo)體制造流程中最關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)之一，刻蝕是用化學(xué)或者物理方法將晶圓表面不需要的材料逐漸去除的過程，決定了晶圓上的芯片電路能否與光掩模版上的芯片電路保持一致，是圖形化工藝中的重點(diǎn)。因此，刻蝕設(shè)備也被稱為半導(dǎo)體的“雕刻刀”。
九天真空承擔(dān)的02專項(xiàng)“變通導(dǎo)擺動(dòng)隔離閥”是刻蝕設(shè)備中防腐真空系統(tǒng)中的核心零部件，其特征是通過高精度的真空規(guī)與步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的閥板相結(jié)合，能快速而精確的控制閥門開口，調(diào)節(jié)閥門的流導(dǎo)，快速響應(yīng)并達(dá)到刻蝕的工藝氣氛要求，保證刻蝕工藝的穩(wěn)定性、重復(fù)性。
此次樣機(jī)成功通過現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，意味著國(guó)內(nèi)真空設(shè)備配套產(chǎn)業(yè)在該領(lǐng)域的最新研發(fā)成果突破。